平台简介

长三角集成电路设计与制造协同创新中心与上海市研发公共服务平台强强联合,集中整合了协同单位以及长三角地区近3000台(套)设备系统,建立了灵活高效的长三角集成电路研发公共服务平台。对内可满足各协同单位预约有偿使用,支撑任务实施;对外可提供贯通集成电路设计、制造、测试产业链的完整10种服务能力,满足研发集成电路产业中用户的实际需求。按照集成电路研发的技术特点,从制造、设计、材料、设备、封装、测试等六大类功能建立了“储备技术为基础、先导技术重投入到生产制造技术后转移”完整产业链的共享服务平台。通过网络平台,在不改变研发设备所有权的情况下,建立支撑任务实施的研发设备公共平台,安排专人负责研发设备预约使用及开放共享,实现研发资源的统一组织和协调运行管理,满足协同单位间联网、开放、优惠优先有偿使用,并面向上海乃至全国集成电路等产业链内企业提供技术创新公共服务。

主要服务

微电子器件原位分析服务能力[机构推荐]

通过原位超高真空微纳电子器件加工集束系统、纳米四探针载流子输运测试与超高真空扫描探针系统。可提供高迁移率新沟道材料的能带测试、成分分析、结构形成与观测;可获得22nm后技术代微纳电子器件工作中...

EDA软件环境服务能力

提供Cadence、Mentor Graphics、Synopsys、Altera、Xilinx等著名国际公司软件环境,提供相应的标准化仿真模型,支持教学、科研、产品设计与制造,为设计企业提供设计流程、测试方案开发、小批量测试等服务,帮助...

集成电路新材料表征、分析

包括多台X射线衍射仪、高分辨扫描电子显微镜、场发射透射电子显微镜、聚焦离子束系统、原子力显微镜、扫描隧道显微镜、纳米压痕、拉曼及椭偏光谱仪。可用于微纳电子器件薄膜质量晶相表征、形貌测试、成分分析、特性、化学键测试...

多项目晶圆流片

包括Si 标准CMOS逻辑工艺和SiGe特色产品工艺技术以及MEMS生产技术能力。可为集成电路设计企业提供0.35um~40纳米的Logic/Mix-Signal/RF等超过60种工艺的多项目晶圆流片服务,为集成电路设计创新项目的芯片设计和...

集成电路培训/咨询服务

资深专家及第一线技术人员可以定期进行系统培训包括集成电路制造和设计以及相关设备、软件工具使用课程、讲座。建立了300余名集成电路产业与研发各方向专家在线库,工作时间随时提供咨询服务。

芯片测试服务能力

包括多套Agilent、Keithley、惠瑞捷V93000等系统。可提供从器件级到芯片级的各类需求电学测试,单器件的输出特性、转移特性测试,电路板级功能验证以及高性能芯片例如高速ADC芯片测试等。

离子注入与掺杂

包括多台氧离子注入、氢离子注入、氮离子注入、金属离子注入系统组成。可用于晶圆掺杂、改性、控制杂质分布形成。

介质层与低电阻源漏接触形成服务能力

包括多台12寸-8寸-4寸ASM、BENEQ、Picosun原子层沉积系统、美国应用材料公司、德国Cretec公司高真空薄膜磁控溅射淀积系统、快速热退火系统与脉冲激光退火、微波退火系统。可支持形成1-2纳米等效氧化层淀积技术、肖特基金属源漏...

22nm金属化与互连服务能力

包括美国Lam公司等离子体增强型化学气相淀积(PECVD)、液态源等离子增强化学气相沉积系统、物理气相淀积(PVD)和铜电镀、数台先进铜互连工艺设备、化学机械研磨(CMP)、原子层沉积系统等先进进口铜互...

图形化服务能力

12英寸等离子体介质刻蚀技术、多台Nikon和ASML 193纳米浸没式ArF激光光刻机、JEOL6300、NBL5电子束直写系统。可提供65纳米到22n纳米下的完整图形曝光技术,保证65纳米、55纳米到28纳米下厚膜金属、介质、硅化物刻蚀...